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采用双核Cortex架构设计:下一代Nvidia Tegra SOC性能将提升400%

 
日期:2009-8-14
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Nvidia最近公布了其Tegra产品的发展路线图,按这份路线图显示,Nvidia将于 2010年2月15日发布下一代T2(Tegra第二代产品)芯片,并将于2011年2月14日推出第三代Tegra产品T3。其中T2的性能将比现有的T1提升400%,将采用双核ARM Cortex核心架构,GPU部分则将基于Geforce9核心,预计在T2中Nvidia还可能会启用CUDA和OpenCL功能。


 
不过产品制程部分并不会有太大改观,据信T2芯片将采用低功耗40nm制程技术制作,尽管目前我们还不知道代工厂商是台积电还是GlobalFoundries,但从T2的发布日期明年2月份来推断,似乎台积电更有可能是代工商。

T1的Tegra600/650型号芯片面积是144平方毫米,预计T2的芯片尺寸应该在150平方毫米左右,如果这个预测没错,而且采用低功耗40nm 制程进行制作的话,那么T2内部将包含8.5亿个微晶体管,这比Core i7处理器内含的晶体管数目还要多。而ATI 40nm 的RV870面积仅136平方毫米,却内置了8.26亿颗晶体管。

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