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高通骁龙653/626/427处理器发布:搭载X9 LTE通讯模块

 
日期:2016-10-18
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  在香港召开的4G/5G峰会上,高通公司宣布中端处理器家族600系列新增两位新成员--骁龙653和骁龙626,此外针对入门市场公司还推出了骁龙427。以上三款处理器都装备高通X9 LTE通讯模块,理论最高下行传输速度能够达到300Mbps(Category 7),上行传输速度能够达到150Mbps(Category 13),还支持Quick Charge 3.0、针对VoLTE通话的Enhanced Voice Service(EVS)编码,和双摄像头。

高通骁龙653/626/427处理器发布:搭载X9 LTE通讯模块



  骁龙653处理器继续秉承了骁龙652的八核处理器架构,提供了四个Cortex A72核心和四个Cortex A53核心,不过时钟频率从652的1.80Ghz提升至1.95Ghz,处理器性能提升10%。A53核心时钟频率依然为1.44Ghz,骁龙653依然搭配Adreno 510 GPU,最高兼容8GB内存。

  骁龙626处理器相比较前代625性能方面提升10%,两个Cortex A53核心的时钟频率从此前的2.0 GHz提升至2.2GHz,骁龙626处理器提供了高通的TrySignal天线提升技术,能够改善在拥堵地区的信号接收。

  骁龙427同骁龙425一样装备了1.4GHz的四核处理器,不过装备了X9 LTE通讯模组和TruSignal天线技术。骁龙653和626都有望在今年年底之前上市,不过骁龙427将于明年年初发售。

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