铜峰电子 (600237)
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最新提示:1)05月11日(600237)铜峰电子:董事会关于股权解冻及质押的公告
2)03月12日铜峰电子(600237):拟定增7.56亿元扩产薄膜(详见后)
分红扩股:1)2011年末期利润不分配,不转增
2)2011年中期利润不分配,不转增
增发:2012年拟非公开发行股票数量不超过20000万股(含20000万股),
不低于7500万股(含7500万股)(预案),发行价格不低于5.12元/股
(2012.03.30股东大会通过)
股权分置:每10股获得3.2股;股权登记日:2005-12-05;上市日:2005-12-07
限售解禁:解禁股数:10879.1280万股 解禁日期:2008-12-10 解禁类型:股改限售
●12-03-31 净利润:2358.66万 同比增:41.66 营业收入:1.97亿 同比增:-5.95
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主要指标(元) │12-03-31│11-12-31│11-09-30│11-06-30│11-03-31
每股收益 │ 0.0590│ 0.1200│ 0.1100│ 0.0700│ 0.0416
每股净资产 │ 1.9672│ 1.9082│ 1.8971│ 1.8647│ 1.8318
每股资本公积金 │ 0.7127│ 0.7127│ 0.7130│ 0.7130│ 0.7127
每股未分配利润 │ 0.0868│ 0.0279│ 0.0181│ -0.0142│ -0.0468
加权净资产收益率│ 3.0400│ 6.3800│ 5.7800│ 4.0600│ 2.2700
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按最新总股本计算│12-03-31│11-12-31│11-09-30│11-06-30│11-03-31
每股收益 │ 0.0590│ 0.1180│ 0.1066│ 0.0742│ 0.0416
每股净资产 │ 1.9672│ 1.9082│ 1.8971│ 1.8647│ 1.8318
每股资本公积金 │ 0.7127│ 0.7127│ 0.7130│ 0.7130│ 0.7127
每股未分配利润 │ 0.0868│ 0.0279│ 0.0181│ -0.0142│ -0.0468
摊薄净资产收益率│ 2.9976│ 6.1830│ 5.6180│ 3.9790│ 2.2720
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公司简称:铜峰电子 │总股本 (万):40000 │法人:王晓云
证券代码:600237 │A 股 (万):40000 │总经理:方大明
上市日期:2000.6.9 发行价:7.66 │限售流通A股(万): │行业:电子元器件制
上市推荐:北京证券、光大证券 │ 造业
主承销商:安徽省证券公司 │主营范围:薄膜电容器及其相关材料的研究、开
电话:0562-2819178 董秘:徐文焕│ 发、生产、销售
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公司近五年每股收益(单位:元) <仅供参考,据此操作盈亏与本公司无涉.>
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年 度 │ 年 度│ 三 季│ 中 期│ 一 季
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2012年 │ --│ --│ --│ 0.0590
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2011年 │ 0.1200│ 0.1100│ 0.0700│ 0.0416
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2010年 │ 0.0800│ 0.0600│ 0.0400│ 0.0090
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2009年 │ -0.2500│ -0.1135│ -0.0846│ -0.0200
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2008年 │ 0.0300│ 0.0311│ 0.0487│ 0.0399
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[2012-05-11](600237)铜峰电子:董事会关于股权解冻及质押的公告
接本公司第一大股东安徽铜峰电子集团有限公司(下称: "铜峰集团")通知,2012
年5月10日, 铜峰集团将持有的质押给中国农业银行铜陵市开发区支行30,000,000股
无限售条件流通股办理了解冻手续. 同时,铜峰集团将以上30,000,000股无限售条件
流通股继续质押给中国农业银行铜陵市开发区支行, 质押登记日为2012年5月10日 .
以上质押30,000,000股占本公司总股本的7.5%.
[2012-05-10](600237)铜峰电子:董事会关于副总经理辞职的公告
本公司董事会于2012年5月9日收到副总经理王守信先生提交的书面辞职报告,
王守信先生因工作变动原因请求辞去公司副总经理职务. 王守信先生的辞职申请自
辞职报告送达董事会时生效.
公司董事会对王守信先生在职期间为公司所做出的贡献表示衷心的感谢!
[2012-03-12]铜峰电子(600237):拟定增7.56亿元扩产薄膜
■东方早报
安徽铜峰电子股份有限公司(铜峰电子, 600237)3月9日晚间公告称,该公司拟以
不低于5.12元/股向不超过10名特定投资者非公开发行不低于7500万股,不超过2亿股
,募资金额不超过7.5610亿元.
本次发行完成后,铜峰电子的实际控制人应建仁仍将间接持有该公司15.76%的股
权.
铜峰电子主营业务为电容器薄膜,电容器及其相关材料的研发,生产和销售.
公告显示,募资金额拟用于新能源用薄膜材料技改项目和智能电网用新型薄膜材
料技改项目. 其中新能源用薄膜材料技改项目,形成年产新能源用薄膜2600吨的生产
能力,项目总投资4.2754亿元;智能电网用新型薄膜材料技改项目,形成年产智能电网
用新型薄膜7600吨的生产能力,项目总投资3.2856亿元.
公告称,新能源用薄膜材料技改项目的建设期为1. 5年,项目达产当年,预计实现
年销售收入3.4838亿元,利润总额1.4020亿元,净利润1.1917亿元;智能电网用新型薄
膜材料技改项目建设期为1.5年,项目达产当年,预计实现年销售收入3.4亿元,利润总
额8867万元,净利润7537万元.
铜峰电子称,本次募集资金投资项目达产后,该公司每年将新增电容器薄膜1. 02
万吨, 其中,新能源用薄膜2600吨,智能电网用新型薄膜7600吨,能够较好地缓解市场
供求矛盾,巩固公司在行业中的市场地位;同时通过规模化生产,进一步提高生产效率
,降低生产成本,提升企业利润空间.
当日, 铜峰电子还公告称,拟向其控股股东安徽铜峰电子集团有限公司出售其持
有的参股公司铜陵中泰地产有限公司全部45%的权益,出售价格为3173.58万元.
上周五,铜峰电子股价上涨2.36%,报收6.06元/股.
铜峰电子2011年营业总收入8.33亿元,较2010年增长9.73%,归属上市公司股东净
利润4719.02万元,较2010年度增长53.94%,基本每股收益0.12元,增长50%.铜峰电子2
011年度拟不分红不转股,未分配资金用于生产经营和业务发展.
★★公司最近重大事项:
公告日期:2011-03-26
项目类别:资产出售
项目简介: 安徽铜峰电子股份有限公司拟向控股股东安徽铜峰电子集团有限公
司(下称: 铜峰集团)出售持有的控股子公司铜陵市铜峰房地产开发有限公司(注册
资本为3000万元, 铜峰集团持股40%;该公司的净资产评估值为3305.41万元)全部60
%的权益,经协商确定交易价格为1,983.25万元.
本次股权转让事项属于关联交易, 须经国家有权机关的批准并须办理工商变更
登记.
公告日期:2011-02-01
项目类别:对外担保
项目简介:为公司全资子公司-安徽铜峰世贸进出口有限公司在中国农业银行股
份有限公司铜陵开发区支行国际贸易融资叁仟万元人民币提供连带责任担保,担保
期限三年.截至2010年12月,公司累计对外担保实际发生额为13600万元人民币(不含
本次担保),全部系为控股子公司提供的担保,无逾期对外担保.
公告日期:2010-12-21
项目类别:对外投资
项目简介:公司控股97.93%的子公司-铜陵市峰华电子有限公司(下称:峰华公司
)参与设立铜陵市富源小额贷款有限公司(主发起人持有公司控股股东39.54%股份),
注册资本为人民币20000万元,其中峰华公司以货币出资1000万元,占总股本的5%.本
次交易属关联交易.
公告日期:2010-11-20
项目类别:股权质押
项目简介: 公司接第一大股东安徽铜峰电子集团有限公司(下称:铜峰集团)
通知, 铜峰集团已将其持有的公司无限售流通股20000000股(占公司股本的5%)质押
给建信信托有限责任公司,股权质押登记日为2010年11月18日.
公告日期:2010-11-03
项目类别:对外投资
项目简介: 本公司拟为控股子公司----铜陵市三科电子有限责任公司申请流动
资金贷款1000万元提供担保并为其开具银行承兑汇票贷款1000万元人民币提供担保
担保期限均为两年.
截至2010年9月30日,本公司累计对外担保数额为13674万元人民币(不含本次担
保), 全部系为控股子公司提供的担保.以上担保金额占本公司2009年度经审计净资
产的20.37%,本公司无逾期对外担保.
公告日期:2010-11-03
项目类别:对外担保
项目简介: 本公司拟为控股子公司----安徽铜爱电子材料有限公司申请流动资
金贷款800万元人民币提供担保 并为其开具银行承兑汇票贷款1000万元人民币提供
担保.以上担保均为连带责任担保,担保期限均为两年.
截至2010年9月30日,本公司累计对外担保数额为13674万元人民币(不含本次担
保), 全部系为控股子公司提供的担保.以上担保金额占本公司2009年度经审计净资
产的20.37%,本公司无逾期对外担保.
公告日期:2010-08-31
项目类别:股权质押
项目简介: 安徽铜峰电子股份有限公司接第一大股东安徽铜峰电子集团有限公
司(目前持有公司104891280股无限售流通股, 占公司总股本的26.22%,下称:铜峰集
团)的通知,铜峰集团已将其持有的公司无限售流通股20000000股(占公司总股本的5
%)质押给华融国际信托有限责任公司,本次股权质押登记日为2009年8月18日.
2010年9月2日,第一大股东安徽铜峰电子集团有限公司(下称:铜峰集团)将质押
给华融国际信托有限责任公司的公司股份2000万股(占公司总股本的5%),于2010年8
月31日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理了质押解除手续.
公告日期:2010-06-26
项目类别:对外担保
项目简介:公司为控股97.93%的子公司铜陵市峰华电子有限公司在铜陵铜都农村
合作银行北京路支行(下称：北京路支行)流动资金贷款800万元提供担保，为控股88.
67%的子公司铜陵市三科电子有限责任公司、控股75%的子公司安徽铜爱电子材料有限
公司在北京路支行开具银行承兑汇票各2000万元提供担保，为全资子公司安徽铜峰世
贸进出口有限公司在中国工商银行股份有限公司铜陵分行开具进出口业务信用证提供
不超过6000万元额度的担保，以上担保方式均为连带责任担保，担保期限均为两年。
上述前三家被担保方均已为公司出具了反担保承诺函。
截至2010年4月30日，公司累计对外担保数额为15098万元人民币(不含本次担保
，全部系为控股子公司提供的担保)，无逾期担保。
公告日期: 2010-01-28
项目名称: 对外担保
项目简介: 公司拟为控股88.67%的铜陵市三科电子有限责任公司(下称：三科公
司)在铜都农村合作银行北京路支行流动资金贷款500万元提供连带责任担保(担保期
限为一年)；拟为全资子公司-安徽铜峰世贸进出口有限公司开具进出口业务信用证提
供不超过1200万元额度的连带责任担保。三科公司为公司出具了反担保承诺函。
截至2009年12月，公司累计对外担保实际发生额为12975万元人民币(不含本次担
保)，全部系为控股子公司提供的担保。公司无逾期对外担保。
公告日期: 2010-01-04
项目名称: 对外担保
项目简介: 同意公司为控股75%的子公司-安徽铜爱电子材料有限公司在浦发银行
铜陵支行流动资金贷款2000万元人民币提供连带责任担保，担保期限为两年。铜爱公
司为公司出具了反担保承诺函。
截至2009年11月，公司累计对外担保实际发生额为16231万元人民币(不含本次担
保)，除为铜陵市新城区建设投资有限责任公司2900万元贷款担保外，全部系为控股
子公司提供的担保；公司无逾期对外担保。
公告日期: 2010-01-04
项目名称: 银行借贷
项目简介: 本公司拟以办公楼房产及土地、公司第四条拉膜线等机器设备以及开
发区铜峰工业园10万平方米左右土地为质押，向中国银行铜陵分行流动资金贷款7000
万元。本次抵押期限为两年，资金将用于补充公司流动资金。公司办公楼房产及土地
评估值为2109.83万元，开发区铜峰工业园10万平方米土地评估值为3940万元，公司
第四条拉膜线等机器设备评估值为13746.93万元。
公告日期: 2010-01-04
项目名称: 银行借贷
项目简介: 本公司拟以铜陵市石城大道中段1208号房地产为抵押,向中国建设银
行股份有限公司铜陵市分行贷款3500万元,该房地产评估价值6157万元,抵押期限一年
。
公告日期: 2009-09-19
项目名称: 对外担保
项目简介: 董事会同意公司分别为控股75%的安徽铜爱电子材料有限公司、控股8
8.67%的铜陵市三科电子有限责任公司在铜陵铜都农村合作银行北京路支行流动资金
贷款1000万元、600万元人民币提供连带责任担保，担保期限均为一年。上述被担保
公司为公司出具了有关反担保承诺函。
截至2009年8月末，公司累计对外担保实际发生额为17783万元人民币(不含本次
担保)，其中除为铜陵市新城区建设投资有限责任公司4900万元贷款担保外，其余全
部系为控股子公司提供的担保。公司无逾期对外担保。
公告日期: 2009-08-20
项目名称: 股权质押
项目简介: 安徽铜峰电子股份有限公司接第一大股东安徽铜峰电子集团有限公司
(目前持有公司104891280股无限售流通股，占公司总股本的26.22%，下称：铜峰集团
)的通知，铜峰集团已将其持有的公司无限售流通股20000000股(占公司总股本的5%)
质押给华融国际信托有限责任公司，本次股权质押登记日为2009年8月18日。
公告日期:2008/3/22
项目名称:资产剥离
项目简介:公司与受让方铜陵通源投资服务有限公司签订了股权转让协议,公司
以每股5.30元的价格,向铜陵通源投资服务有限公司转让徽商银行股
份有限公司500万股股份.
公告日期:2007/12/11
项目名称:资产剥离
项目简介:公司拟将持有的徽商银行股份有限公司750万元股权分批转让给浙江
博成投资有限公司,转让价格为每股不低于5.05元,转让总价款不低
于3787.50万元.本次股权转让全部完成后，公司将不再持有徽商银
行股份.
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☆☆☆预测评级:
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│个股简称 │铜峰电子 │最新评级日期 │2011-06-17 │
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│ 评级结果 │
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│研究机构 │中信金通 │研究人员 │袁隽懿 │
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│最新评级 │无评级 │与上次评级比较 │调低 │
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│研究报告摘要: │
│ 作为全球最大的薄膜电容生产制造企业,铜峰电子的前景有些黯淡,那么公│
│司是否还能焕发第二春呢?根据我们的分析判断,上市公司效益差的原因主要是│
│管理混乱,缺乏资金,由于这两个原因导致研发实力弱,产品低端,盈利能力差, │
│如果能够改善管理和资金问题,铜峰电子老树发新枝也是很有可能的. │
│对于实 │
│际控制人铁牛集团来说,作为大型民营企业,资金实力雄厚,民企的管理也明显 │
│比国企更加高效,因此只要能够解决铜陵国资遗留的40%股权问题,让铁牛集团1│
│00%控股铜峰电子集团,那么正常情况下铁牛集团应该会更加乐于认真经营上市│
│公司,改善其效益.只不过这个问题何时能解决,具体的解决方案又是什么,我们│
│就不得而知了. │
│在这篇随笔的最后,我们粗略的计算了一下,仅仅依靠上市公 │
│司的现有的固定资产,在经营得到改善后,到底能够发挥出多大的业绩潜能.根 │
│据我们的推算,其营收规模可能达到10-12亿,净利润可达到约8000万至1亿元, │
│对应的EPS为0.2-0.25元. │
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